除胶渣制程 本制程采用效果良好的碱性高锰酸钾为主体的除胶渣系统，特别适用于日趋精密的多层线路板的孔壁除胶渣工艺。本制程能有效地除去孔壁的胶渣碎屑，更能为多层线路板孔壁造就均匀的粗糙效果，为将来的化学铜制程提供良好的反应基地。同时，除胶深度可调范围广，适合不同的除胶要求。
制程
产品名称
产品型号
包装规格
产品功能简介
膨松剂
DM-100
20 L/桶
DM-100能有效地疏松孔壁上来自钻孔时残留的胶渣，使除胶渣效果更佳。同时，DM-100更能去除油脂，尤其为机械油脂。
双水洗
除胶渣剂
DM-110A
25 KG/箱
DM-110不但具有稳定均匀的除胶渣速率和效果，而且更不会攻击内层氧化铜而造成粉红圈。同时，除胶渣深度可控性强。
DM-110B
DM-110C (化学再生剂)
预中和
3%硫酸 + 3%双氧水
中和剂
DM-120
DM-120不但能有效地清除板面及孔壁的除胶渣残留物，更能增加孔壁的亲水性能。
